หลังจากสร้างและบุกเบิกอุตสาหกรรมเซมิคอนคอนดักเตอร์มายาวนานกว่า 50 ปี ก็ถึงเวลาที่กลุ่มรอยัล ฟิลิปส์ ของเนเธอร์แลนด์ จะปรับเปลี่ยนทิศทางการทำงานของธุรกิจด้านนี้ใหม่ ด้วยการให้บริษัทฟิลิปส์ เซมิคอนดักเตอร์ แยกออกมาโตด้วยตัวเอง

โดยตั้งแต่วันที่ 1 กันยายนที่ผ่านมา บริษัทฟิลิปส์ เซมิคอนดักเตอร์ ได้เปลี่ยนชื่อมาเป็น เอ็นเอ็กซ์พี (NXP) ด้วยการร่วมทุนกับกลุ่มทุนอื่นอีก 5 กลุ่ม ที่เข้ามาถือหุ้นในสัดส่วน 80.1% ส่วนฟิลิปส์ถือหุ้น 19.1% และการรวมกิจการครั้งนี้ ทำให้ฟิลิปส์ เซมิคอนดักเตอร์ กลายเป็นผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่เป็นอันดับสองในยุโรป และติดอันดับหนึ่งใน 10 ของโลกทันที

นอกจากนี้ยังทำให้ฟิลิปส์ เซมิคอนดักเตอร์ มีความชัดเจนขึ้นว่าจะเอาดีทางด้านสินค้าประเภทไหน โดยไม่ต้องรอความเห็นชอบจากบริษัทแม่ ทำให้ปรับตัวได้เร็ว และสนองความต้องการลูกค้าได้มากขึ้น

ส่วนในประเทศไทย ฟิลิปส์ เซมิคอนดักเตอร์ เข้ามากว่า 30 ปี และโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ก็ได้รับส่งเสริมการลงทุน มีกำลังการผลิต 12 ล้านชิ้นวัน โดยส่งออกไปประเทศจีนมากที่สุดคือประมาณ 66% ยุโรป 20% และจะมีการปรับโครงสร้างในประเทศไทย โดยแยกส่วนธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ออกมาตั้งเป็นบริษัทฟิลิปส์ เซมิคอนดักเตอร์ เอสเอ็มโอ (ประเทศไทย) ที่จะดูแลด้านการตลาดและการขาย ด้านโรงงานช่วงแรกจะใช้ชื่อเดิมก่อน แล้วค่อยเปลี่ยนอีกครั้ง

กรรมการผู้จัดการ บริษัทฟิลิปส์ เซมิคอนดักเตอร์ ดักลาส จี แซมป์สัน บอกว่า การดำเนินงานในไทยยังไม่มีความเปลี่ยนแปลง สายการผลิตยังคงสัดส่วนการผลิตเท่าเดิม ไม่มีการปรับลดลงแม้ว่าเศรษฐกิจในหลายประเทศที่เป็นลูกค้าจะไม่มั่นคงก็ตาม

และส่วนตัวมองว่า ไทยยังมีศักยภาพในการลงทุน มีความแข็งแกร่ง ซึ่งจากการที่เขาอยู่เมืองไทยมานาน ได้เห็นทั้งสิ่งที่ดีและไม่ดี แต่ที่สำคัญคือคนไทยมีความอดทนสูงมาก และน่าจะผ่านช่วงนี้ไปได้ เขาอธิบายถึงความเป็นไปในเมืองไทยขณะนี้ เพราะอยู่เมืองไทยมาถึง 2 ช่วงเวลาด้วยกัน

จากนี้ไปฟิลิปส์ เซมิคอนดักเตอร์ จะดำเนินนโยบาย Business Renewal Strategy อย่างต่อเนื่อง หลังจากที่ทดลองใช้มากว่า 18 เดือน นโยบายนี้จะช่วยเพิ่มอัตรากำไรของบริษัท ลดค่าใช้จ่าย โดยจะให้ความสำคัญกับตลาดหลักคือ อุตสาหกรรมยานยนต์ ระบบระบุ เอกลักษณ์ตัวตน เครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้าน และอุปกรณ์สื่อสารไร้สาย เพื่อความบันเทิงส่วนบุคคล เพราะขณะนี้บริษัทเป็นผู้ผลิตอันดับหนึ่ง ของชิปโทรทัศน์ ระบบระบุเอกลักษณ์ตัวตนแบบไร้สัมผัสสำหรับอีพาสสปอต ที่สหรัฐฯ กำลังจะเริ่มทดลองใช้จำนวน 15 ล้านเล่มในปีแรก และโครงการนี้จะเริ่มภายในสิ้นปีนี้

การรวมตัวของกลุ่มผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์จากค่ายยุโรปครั้งนี้ คงทำให้ผู้ผลิตค่ายอื่นโดยเฉพาะญี่ปุ่นต้องมองหาแผนการรับมือ แต่จะจับมือรวมกันหรือไม่นั้น อีกไม่นานคงได้คำตอบ